Seefeld 9. April 2024: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, gibt anlässlich der embedded world 2024 einen Überblick zum Ausbau des x86-Produktportfolios auf Basis des neuen Formfaktors COM-HPC Mini.

"Wir setzen auf durchgängige Innnovation", erläutert Harald Maier, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. "Die Kombination aus dem erst kürzlich ratifizierten Computer-on-Modul-Standard COM-HPC Mini und der neuen Intel Core Ultra Prozessor-Familie "Meteor Lake U und H" gibt uns die Möglichkeit, die neuen technologischen Errungenschaften optimal für die Applikation nutzbar zu machen."

Das zur Messe vorgestellte COM-HPC Mini Modul TQMxCU1-HPCM wurde auf Basis der Intel Core Ultra-Prozessoren entwickelt, die im Gegensatz zu bisherigen monolithischen Chipdesigns nun in Chiplet-Technologie realisiert wurden. Dadurch können eine extrem hohe Packungsdichte auf dem Chip und eine optimale High-Speed-Verbindung zwischen den einzelnen Recheneinheiten erreicht werden. Eine zusätzlich integrierte NPU sowie die integrierte Intel Arc GPU, die bei halber Verlustleistung eine vergleichbare Leistung wie externe Grafikkarten bietet, setzen vor allem im Bereich KI Akzente. Insgesamt ergeben sich also deutliche Performance-Steigerungen im Bereich CPU, Grafik und KI sowie eine optimierte Leistungseffizienz.

Das Feature Set der Prozessoren lässt sich über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC Mini Standards optimal zur Verfügung stellen: Das TQMxCU1-HPCM stellt 16 PCIe Lanes, 4 x USB 3.2, 2 x 2.5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher zur Verfügung. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 2 x 8K zur Verfügung.

Durch die Unterstützung von Multi-Stream-Transport über die DP-Schnittstellen können bis zu vier Monitore mit unterschiedlichen, hochauflösenden Bildschirminhalten versorgt werden. Mit USB4 / USB-C Support lassen sich auch Lösungen unterstützen, bei denen sowohl Grafik wie auch Peripherie über eine gemeinsame Schnittstelle zusammengefasst werden.

Harald Maier ergänzt: "Mit unserem neuen Modul TQMxCU1-HPCM bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, Applikationen mit hohen Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum zu integrieren. Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind wir um 26 Prozent kleiner. Gegenüber Lösungen mit COM HPC Client erreichen wir sogar eine Platzeinsparung von über 40 Prozent. Trotz der kompakten Abmessungen unterstützen wir alle CPU-Varianten der Intel Core Ultra-Prozessoren mit langfristiger Verfügbarkeit. Dazu zählen sowohl die U-Familie mit bis zu 12 Cores und 15 W TDP, als auch die H-Familie mit bis zu 16 Cores und 28 W TDP."