Die integrierte AI-basierte Software- und -Hardwarelösung beschleunigt die Tiefenerkennungsfunktionen einer ganzen Palette von Endgeräten

Taipeh (Taiwan), 13. November 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt seine Partnerschaft mit dem Startup Lucid bekannt, das sich mit Artificial Intelligence (AI)- gestützter Bilderfassung und -verarbeitung ("AI Vision") beschäftigt. Die Partner wollen so künftig immer mehr Dual- und Multi-Kamera-gestützte Endgeräte in den Bereichen Sicherheit, Einzelhandel, Robotik und autonome Fahrzeuge mit AI-basierten Funktionen zur Erfassung räumlicher Tiefe ("Depth Sensing Capabilites") versehen.

Dank der in das VIA Edge AI 3D Developer Kit integrierten unternehmenseigenen 3D-Fusion-Technologie von Lucid, sind Sicherheits- und Überwachungskameras, Roboter, Drohnen und autonome Fahrzeuge jetzt in der Lage, präzise räumliche Tiefen- und 3D-Ansichten mit Doppel- oder Multi-Kamera-Setups zu erfassen. Gleichzeitig reduziert die Technik Kosten, Leistung und Platzbedarf im Vergleich zu bisherigen Hardwarelösungen zur Tiefenerfassung. Während VIA seine langfristige Roadmap im Bereich der Edge AI-Lösungen auf- und ausbaut, ergänzt Lucid jede dieser Lösungsplattformen mit seinen auf Kamera und Machine-Learing basierenden Funktionen zur Erfassung räumlicher Tiefe.

Die von Lucid entwickelte und durch AI verbesserte Lösung für 3D-Ansichten, bekannt als 3D Fusion Technology, wird derzeit in vielen Geräten wie 3D-Kameras, Sicherheitskameras, Robotern und Mobiltelefonen eingesetzt. Dazu gehört auch das RED Hydrogen One, das erste Smartphone mit holografischem 3D-Display, das im November auf den Markt kommt und ohne zusätzliche emissions- oder laserbasierte Hardwarekomponenten auskommt. Die AI-basierte Tiefenerfassung im VIA Edge AI 3D Developer Kit wird mittels des Qualcomm® APQ8096SG Embedded-Prozessors ausgeführt, der auf der Qualcomm® AI Engine aufsetzt und mehrere Kameras unterstützen kann. Dadurch ist Lucid in der Lage, eine im Vergleich zu anderen Hardwarelösungen im Bereich Tiefenerfassung überlegene Leistung zu bieten und eine branchenführende, allein auf Machine-Learning basierende Softwarelösung anzubieten.

"Durch diese Partnerschaft nehmen VIA und Lucid gemeinsam die schnelle Skalierung in Angriff, die für die Entwicklung von 3D-Lösungen erforderlich ist - gestützt auf unsere Edge AI-Plattformen und -Systeme. Wir sehen wichtige Einsatzmöglichkeiten, nicht nur in Sicherheitskameras, sondern auch in intelligenten Systemen im Einzelhandel sowie in Robotern oder Drohnen und insbesondere in autonomen Fahrzeugen", erklärte Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. "Diese Zusammenarbeit mündet in Hardware/Software Kombinationen, bei denen VIAs anpassbare und einbettbare Edge AI-Entwickler Kits, Systeme und Kameras mit Lucids AI-Lösung als integriertem Softwaremodul kombiniert werden. Dies bietet allen Geräteherstellern, die die Entwicklung von Tiefenerkennungsfunktionen beschleunigen möchten, ein ganzes Paket an eng integrierten Lösungen."

Auf dem heutigen Markt sind intelligente Kameras mit Tiefenerkennungsfunktionen für Anwendungen in der Sicherheits-, Einzelhandels-, Robotik- und IOT-Industrie von entscheidender Bedeutung. Dazu gehören Anwendungen zur verfeinerten Gesichtserkennung zur Bestimmung der Abstände zwischen Personen innerhalb gläserner Gänge sowie zur präzisen Objekterkennung, -Verfolgung sowie für Messungen. Bei Robotern, Drohnen und autonomen Fahrzeugen hat die Erfassung räumlicher Tiefe das Navigieren, Speichern und Wiederherstellen von Räumen in 3D-Ansicht erheblich verbessert, wodurch Maschinen mehr Autonomie erhalten. Die aktuellen emissions- und laserbasierten Hardwarelösungen beeinflussen insbesondere negativ die Gesamtkosten, die Größe und den Energieverbrauch von Geräten. Die Lösung von VIA und Lucid hilft nicht nur bei der Beseitigung dieser Herausforderungen. Sondern sie beschleunigt auch die Skalierung und Bereitstellung neuer Systeme, indem die Integration von Tiefenerkennungsfunktionen mit deutlich niedrigeren Kosten, einem geringeren Formfaktor und einem geringeren Energieverbrauch ermöglicht wird.

"Diese Partnerschaft wird ein in Bezug auf Kosten und Leistung überlegenes System hervorbringen und damit einen wunden Punkt für viele Gerätehersteller auf dem Markt beseitigen", erklärt Han Jin, CEO und Mitbegründer von Lucid. "Zudem vereinfacht die Lösung auch den Entwicklungsaufwand für eine breite Palette von IOT- und Dual-Kamera-basierten Geräten, im Vergleich zu den bisherigen, teureren und sperrigen Hardware-basierten Tiefenerkennungslösungen."

Zum Start ihrer Zusammenarbeit werden Lucid und VIA einen Prototyp des VIA Edge AI 3D Developer Kit auf der ISC East vorführen, die vom 14. bis 15. November in New York stattfinden wird. Besucher finden VIA an Messestand Nummer 659.

Das VIA Edge AI 3D Developer Kit wird zur Evaluierung an Kunden verteilt und ist Ende dieses Jahres in begrenzter Stückzahl erhältlich. Ab 2019 wird das System auch in höherer Stückzahl erhältlich sein.

Weitere Informationen finden Sie unter lucidinside.com oder viatech.com.

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